[实用新型]一种SMP型双联射频同轴连接器

摘要

本实用新型公开了一种SMP型双联射频同轴连接器，包括有外壳和两个内导体，外壳上设置有两个上下贯通的内导体穿孔，两个内导体的内端部分分别从外壳下端插入到对应的内导体穿孔内，且外壳下端，内导体和外壳的内壁之间采用玻璃烧结密封结构进行连接密封。本实用新型能适应更高密度的安装，且能实现板间的盲配互联，本实用新型不受矩形连接器壳体形状的限制，安装板形状的自由度更高，能适应更多的应用场合。同时，当安装路数相同时，本实用新型重量更轻，不仅能应用于普通环境，而且能应用于真空环境。

主权项

1.一种SMP型双联射频同轴连接器，其特征在于：包括有外壳和两个内导体，所述的外壳分为上部和下部，上部和下部形成阶梯形结构，且上部的底面为阶梯面，所述的外壳上设置有两个贯通上部和下部的内导体穿孔，所述的两个内导体的内端部分别从外壳下部的端头插入到对应的内导体穿孔内，且外壳下部的端头处，内导体和外壳的内壁之间采用玻璃烧结密封结构进行连接密封。