[实用新型]一种倒装LED芯片有效
| 申请号： | 201821210306.X | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208521964U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 杜元宝;蔡晓宁;张耀华;林胜;张日光 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/36;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装LED芯片，所使用的衬底为分布有荧光颗粒的荧光陶瓷衬底，并在荧光陶瓷衬底的第一表面依次设置有n型外延层、发光层以及p型外延层，并形成倒装LED芯片的结构。发光层所产生的部分光线可以射入上述荧光陶瓷衬底，从而激发荧光陶瓷衬底中的荧光颗粒产生相应颜色的光线，有荧光颗粒所产生的光线可以与发光层所产生并透过荧光陶瓷衬底的光线互补从而产生预设颜色的光线，从而可以避免在倒装LED芯片的发光表面覆盖荧光胶。避免设置荧光胶可以有效增加倒装LED芯片的耐热性，从而有效增加LED器件的可靠性以及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装LED芯片 衬底 荧光陶瓷 荧光颗粒 发光层 荧光胶 耐热性 本实用新型 第一表面 发光表面 激发荧光 使用寿命 相应颜色 依次设置 预设颜色 陶瓷衬 射入 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED芯片，其特征在于，包括：荧光陶瓷衬底；其中，所述荧光陶瓷衬底中分布有荧光颗粒；位于所述荧光陶瓷衬底第一表面的n型外延层；位于所述n型外延层背向所述荧光陶瓷衬底一侧表面发光区域的发光层；位于所述发光层背向所述荧光陶瓷衬底一侧表面的p型外延层；位于所述p型外延层背向所述荧光陶瓷衬底一侧表面的p电极；位于所述n型外延层背向所述荧光陶瓷衬底一侧表面电极区域的n电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波升谱光电股份有限公司，未经宁波升谱光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821210306.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
