[实用新型]TEC制冷模组防止露水凝结装置有效
| 申请号： | 201821212275.1 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN208636730U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡桂鑫 | 申请（专利权）人： | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24;F25B21/02;F25B47/00 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种TEC制冷模组防止露水凝结装置，旨在提供一种结构紧凑、能够避免测试温度不达标、使用效率高、能实时精确控温及占用空间小的TEC制冷模组防止露水凝结装置。本实用新型包括顶升气缸模组，所述顶升气缸模组上设置有固定基座，所述固定基座上设置有TEC制冷制热模组，所述TEC制冷制热模组包括散热块，所述散热块设置在所述固定基座上，所述散热块的上端面由下到上依次设置有NP型半导体层、所述TEC导温层、所述泡棉层及NTC热敏电阻，所述NP型半导体层的上端面及下端面均设置有金属陶瓷层。本实用新型应用于一种控温装置的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 制冷 本实用新型 固定基座 露水凝结 散热块 半导体层 顶升气缸 上端面 制热 金属陶瓷层 控温装置 使用效率 依次设置 占用空间 泡棉层 下端面 导温 控温 测试 达标 应用 | ||
【主权项】：
1.一种TEC制冷模组防止露水凝结装置，其特征在于：其包括顶升气缸模组（1），所述顶升气缸模组（1）上设置有固定基座（2），所述固定基座（2）上设置有TEC制冷制热模组（3），所述TEC制冷制热模组（3）包括散热块（4），所述散热块（4）设置在所述固定基座（2）上，所述散热块（4）的上端面由下到上依次设置有NP型半导体层（5）、TEC导温层（6）、泡棉层（7）及NTC热敏电阻（8），所述NP型半导体层（5）的上端面及下端面均设置有金属陶瓷层。
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