[实用新型]CMOS兼容湿度传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201821212515.8 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208622699U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 王毅;王军;张孔欣 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全;葛军 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | CMOS兼容湿度传感器的封装结构。涉及封装技术领域，尤其是涉及一种针对CMOS兼容湿度传感器的封装结构。提供了一种结构简单，方便加工，提高封装质量可靠性的CMOS兼容湿度传感器的封装结构。包括陶瓷基板、湿度传感器芯片和盖板；所述盖板上设有通气圆孔，所述盖板粘结在陶瓷基板的顶面。本实用新型在工作中，可用环氧树脂胶将湿度传感器芯片固定在陶瓷基板的空腔内，将湿度传感器芯片和陶瓷基板的金属引脚连接；在塑料盖板上打上通气圆孔，把微孔滤膜粘贴在塑料盖板的反面，最后将塑料盖板和陶瓷基板利用环氧树脂粘贴在一起，完成封装。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 湿度传感器 封装结构 湿度传感器芯片 塑料盖板 盖板 兼容 封装 通气圆孔 粘贴 环氧树脂 本实用新型 环氧树脂胶 质量可靠性 金属引脚 微孔滤膜 顶面 可用 空腔 粘结 加工 | ||
【主权项】：
1.CMOS兼容湿度传感器的封装结构，其特征在于，包括陶瓷基板、湿度传感器芯片和盖板；所述陶瓷基板的顶面中部设有空腔，所述空腔内设有引线框架，陶瓷基板的两侧分别设有引脚，所述湿度传感器芯片设在空腔内、且通过引线框架与引脚连接；所述盖板上设有通气圆孔，所述盖板粘结在陶瓷基板的顶面。
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