[实用新型]降温散热模组有效
| 申请号： | 201821213261.1 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208638879U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 陆旭东;喻鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市誉品智能光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 逯恒 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种降温散热模组，包括：盒体以及设于所述盒体内的半导体制冷片与风扇；所述盒体包括相对设置的上顶板与下底板以及分别连接所述上顶板与下底板的侧板；所述盒体中至少所述下底板由导热材料制备；所述半导体制冷片与所述风扇在平行于所述下底板的平面内并列设置；所述半导体制冷片具有相对设置的制冷面与发热面；所述上顶板上设有通孔，所述半导体制冷片的制冷面暴露于所述通孔外；所述下底板上设有进风口，所述风扇对应所述进风口设置，所述进风口用于为所述风扇提供进风通道；所述侧板上设有出风口，所述出风口用于为所述风扇提供排风通道。 | ||
| 搜索关键词： | 下底板 风扇 半导体制冷片 进风口 上顶板 盒体 散热模组 相对设置 出风口 制冷面 侧板 通孔 本实用新型 并列设置 导热材料 进风通道 排风通道 发热面 制备 平行 体内 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种降温散热模组，其特征在于，包括：盒体以及设于所述盒体内的半导体制冷片与风扇；所述盒体包括相对设置的上顶板与下底板以及分别连接所述上顶板与下底板的侧板；所述盒体中至少所述下底板由导热材料制备；所述半导体制冷片与所述风扇在平行于所述下底板的平面内并列设置；所述半导体制冷片具有相对设置的制冷面与发热面；所述上顶板上设有通孔，所述半导体制冷片的制冷面暴露于所述通孔外；所述下底板上设有进风口，所述风扇对应所述进风口设置，所述进风口用于为所述风扇提供进风通道；所述侧板上设有出风口，所述出风口用于为所述风扇提供排风通道。
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