[实用新型]一种晶体切割机有效

专利信息
申请号: 201821213446.2 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN209224299U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 廖永建;周里华;张福亮 申请(专利权)人: 惠磊光电科技(上海)有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/02;B28D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201800 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种晶体切割机,属于切割装置领域,解决了人工清洗碎屑费时费力的问题,包括机架,机架上设置有工作台,工作台上设置有用于放置待切割晶体的放置板和用于切割晶体的切刀,其特征在于,机架上设置有用于清洗碎屑的清洗装置,清洗装置包括用于喷淋清水以清洗碎屑的喷头、用于向喷头提供清水的水箱、用于收集喷淋后的水和碎屑的水槽和用于将水槽内的水引入到水箱内的引流管,水箱和喷头之间通过水管连接。喷头向碎屑喷淋清水,将碎屑冲入水槽内,可以自动清洗碎屑,也可以在一场定程度上减少扬尘,引流管将水槽内的水引回水箱,水箱对引回的水进行处理,又可以通过水管向喷头提供清水,水可以循环利用,节约水资源。
搜索关键词: 喷头 碎屑 水箱 水槽 清水 喷淋 晶体切割机 清洗碎屑 清洗装置 晶体的 引流管 切割 本实用新型 切割装置 人工清洗 水管连接 循环利用 自动清洗 放置板 回水箱 入水槽 工作台 切刀 扬尘 水管 费力 水资源 节约 引入
【主权项】:
1.一种晶体切割机,包括机架(1),所述机架(1)上设置有工作台(2),所述工作台(2)上设置有用于放置待切割晶体的放置板(21)和用于切割晶体的切刀(22),其特征在于,所述机架(1)上设置有用于清洗碎屑的清洗装置(3),所述清洗装置(3)包括用于喷淋清水以清洗碎屑的喷头(31)、用于向喷头(31)提供清水的水箱(32)、用于收集喷淋后的水和碎屑的水槽(33)和用于将水槽(33)内的水引入到水箱(32)内的引流管(34),所述水箱(32)和喷头(31)之间通过水管(4)连接。
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