[实用新型]一种多层印制电路板有效
| 申请号： | 201821213744.1 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208724252U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘文旭 | 申请（专利权）人： | 刘文旭 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳大域知识产权代理有限公司 44479 | 代理人： | 何园园 |
| 地址： | 516600 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层印制电路板，它涉及电路板技术领域。它包括电路板本体，所述电路板本体相对的两侧边上对称设置有卡接结构，所述卡接结构用于实现相邻所述电路板本体之间可拆卸式装配，所述卡接结构包括：安装条，所述安装条的一侧设置有卡槽；以及，设置于所述安装条上与所述卡槽所在侧相对的一侧的、用于与下一所述电路板本体上的卡槽相装配的卡条。通过设置的卡条与安装条上的卡槽相互配合，对相邻的电路板进行安装，解决了采用螺钉安装后，在拆卸与维修时十分繁琐的问题，保证了多层电路板之间安装的便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板本体 安装条 卡接结构 印制电路板 多层 卡槽 装配 电路板 电路板技术 多层电路板 对称设置 可拆卸式 螺钉安装 便捷性 槽相 拆卸 维修 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种多层印制电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)相对的两侧边上对称设置有卡接结构(2)，所述卡接结构(2)用于实现相邻所述电路板本体(1)之间可拆卸式装配，所述卡接结构(2)包括：安装条(3)，所述安装条(3)的一侧设置有卡槽(5)；以及，设置于所述安装条(3)上与所述卡槽(5)所在侧相对的一侧的、用于与下一所述电路板本体(1)上的卡槽(5)相装配的卡条(4)。
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