[实用新型]用于拆取元器件的工具有效

专利信息
申请号: 201821214252.4 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN208543418U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 蓝二平 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: B25B27/00 分类号: B25B27/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种用于拆取元器件的工具,所述元器件适于设在电路板上,所述工具用于将元器件从电路板上拆下,所述工具包括:主体和支撑部。主体具有拆取部和手柄部,拆取部适于伸入元器件与电路板之间的间隙,支撑部设在主体上且位于拆取部和手柄部之间,支撑部适于支撑在电路板上。根据本实用新型实施例的用于拆取元器件的工具,通过设置的拆取部伸入元器件与电路板之间的间隙以将元器件从电路板上翘下,同时通过设置的支撑部使得该工具具有支点,使得电路板上的元器件的拆取更为方便,并且不会导致电路板上的其他元器件的走位和变形,保证电路板的维修质量。
搜索关键词: 电路板 元器件 支撑 本实用新型 手柄部 伸入 工具包括 拆下 上翘 变形 维修 保证
【主权项】:
1.一种用于拆取元器件的工具,其特征在于,所述元器件适于设在电路板上,所述工具用于将所述元器件从所述电路板上拆下,所述工具包括:主体,所述主体具有拆取部和手柄部,所述拆取部适于伸入所述元器件与所述电路板之间的间隙;支撑部,所述支撑部设在所述主体上且位于所述拆取部和所述手柄部之间,所述支撑部适于支撑在所述电路板上。
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