[实用新型]PCB安装结构、LED显示模组及LED显示屏有效
| 申请号： | 201821215113.3 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208706175U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 张书发 | 申请（专利权）人： | 广州视源电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H05K7/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510530 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB安装结构、LED显示模组及LED显示屏；PCB安装结构，用于LED显示屏，包括PCB、定型架及箱体，所述PCB的背面设有第一焊锡结合区，所述定型架设有与第一焊锡结合区对应的第二焊锡结合区，所述第一焊锡结合区和第二焊锡结合区间设有焊锡形成部，所述焊锡形成部的一侧与第一焊锡结合区连接，所述焊锡形成部的另一侧与第二焊锡结合区连接，所述定型架与箱体连接；通过采用焊锡形成部实现PCB与定型架的连接，如此能够减小PCB安装结构在垂直于背面方向上的厚度，进而实现PCB安装结构的轻薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 结合区 形成部 定型架 背面 本实用新型 箱体连接 轻薄化 减小 定型 垂直 架设 | ||
【主权项】：
1.一种PCB安装结构，用于LED显示屏，其特征在于，包括PCB、定型架及箱体，所述PCB的背面设有第一焊锡结合区，所述定型架设有与第一焊锡结合区对应的第二焊锡结合区，所述第一焊锡结合区和第二焊锡结合区间设有焊锡形成部，所述焊锡形成部的一侧与第一焊锡结合区连接，所述焊锡形成部的另一侧与第二焊锡结合区连接，所述定型架与箱体连接。
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