[实用新型]硅胶密封结构及音箱有效
| 申请号： | 201821215757.2 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208386850U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘金锋;刘伟文 | 申请（专利权）人： | TCL通力电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H04R1/44 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅胶密封结构，硅胶密封结构包括壳体和盖体，壳体上设有安装腔，安装腔与盖体过盈配合，安装腔内设有硅胶密封圈，盖体与安装腔过盈配合时将硅胶密封圈压紧在其之间，硅胶密封圈上具有凹槽，硅胶密封圈在过盈配合时，凹槽与过盈位置处的安装腔底壁相对设置以补偿过盈量。本实用新型还提出一种音箱。本实用新型技术方案通过采用在硅胶密封圈的一侧增开凹槽，当硅胶密封圈受到外力的挤压时，利用硅胶具有优良弹性变形的特性，在该凹槽被挤压时能够向周围的分散开来，从而使得硅胶密封圈在经过过盈配合操作时的高温状态后，能够通过向外分散的方式以补充硅胶密封圈的过盈量。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶密封圈 安装腔 过盈配合 硅胶密封结构 本实用新型 盖体 过盈量 音箱 壳体 挤压 高温状态 相对设置 位置处 底壁 硅胶 压紧 补充 | ||
【主权项】：
1.一种硅胶密封结构，其特征在于，所述硅胶密封结构包括壳体和盖体，所述壳体上设有安装腔，所述安装腔与所述盖体过盈配合，所述安装腔内设有硅胶密封圈，所述盖体与所述安装腔过盈配合时将所述硅胶密封圈压紧在所述安装腔与所述盖体之间，所述硅胶密封圈上具有凹槽，所述硅胶密封圈在过盈配合时，所述凹槽与过盈位置处的安装腔底部相对设置以补偿过盈量。
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