[实用新型]一种用于IGBT模块结温的测试装置有效
| 申请号： | 201821219282.4 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN208459538U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 段亚雄;杨林;张松平;易杰;陈凯;杨志兵 | 申请（专利权）人： | 思源清能电气电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海唯智赢专利代理事务所(普通合伙) 31293 | 代理人： | 姜晓艳;刘朵朵 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及温度检测的技术领域，公开了一种用于IGBT模块结温的测试装置，包括设置于IGBT模块的铜基板上、正对中央一组芯片的下方的多个感温元件，一部分感温元件用于测量中央一组芯片中间的IGBT芯片中央的温度，另一部分感温元件用于测量中央一组芯片中间的二极管芯片中央的温度，多个所述感温元件与处理器相连，所述处理器与仿真模块、运算模块相连，所述仿真模块用于通过仿真软件生成与多个感温元件测量的温度对应的功耗，所述运算模块用于对IGBT芯片或者二极管芯片的功耗与其对应自身的结壳热阻，结合对应测量的温度做加法运算，获得IGBT芯片或者二极管芯片的结温。本实用新型结构简单，操作方便，利于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 感温元件 二极管芯片 测量 结温 本实用新型 测试装置 仿真模块 运算模块 芯片 处理器 功耗 仿真软件 加法运算 结壳热阻 温度检测 铜基板 正对 | ||
【主权项】：
1.一种用于IGBT模块结温的测试装置，其特征在于：包括设置于IGBT模块的铜基板上、正对中央一组芯片的下方的多个感温元件，一部分感温元件用于测量中央一组芯片中间的IGBT芯片中央的温度，另一部分感温元件用于测量中央一组芯片中间的二极管芯片中央的温度，多个所述感温元件与处理器相连，所述处理器与仿真模块、运算模块相连，所述仿真模块用于通过仿真软件生成与多个感温元件测量的温度对应的功耗，所述运算模块用于对IGBT芯片或者二极管芯片的功耗与其对应的自身结壳热阻，结合对应测量的温度运算，获得IGBT芯片或者二极管芯片的结温。
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