[实用新型]晶体管加工设备有效
申请号: | 201821221447.1 | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN208819838U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 詹招良 | 申请(专利权)人: | 海丰骏昇半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人: | 曾敬 |
地址: | 516400 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶体管加工设备。所述晶体管加工设备包括粘片机、焊线机、传送通道、压力传感器和推料机构。粘片机包括粘片机体和设置于粘片机体上的出料口。焊线机包括焊线机体和设置于焊线机体上的进料口。传送通道为两端开口的管状结构。传送通道的一端口与出料口连通,另一端口与进料口连通。压力传感器设置于出料口的底部。推料机构设置于出料口的一侧,用于沿出料方向推动粘片机体产出的料盒至进料口。推料机构与压力传感器信号连接。其中,压力传感器感测料盒后输出推动信号以触发推料机构推动料盒。本实用新型公开的所述晶体管加工设备解决了现有技术中粘片机和焊线机之间不能进行料盒的自动传送的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 加工设备 推料机构 出料口 晶体管 料盒 压力传感器 传送通道 焊线机 进料口 粘片机 粘片 本实用新型 焊线 连通 压力传感器信号 管状结构 两端开口 输出推动 自动传送 出料 触发 感测 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管加工设备,其特征在于,包括:粘片机,其包括粘片机体和设置于所述粘片机体上的出料口;焊线机,其包括焊线机体和设置于所述焊线机体上的进料口;传送通道,其为两端开口的管状结构;所述传送通道的一端口与所述出料口连通,另一端口与所述进料口连通;压力传感器,其设置于所述出料口的底部;推料机构,其设置于所述出料口的一侧,用于沿出料方向推动所述粘片机产出的料盒至所述进料口;所述推料机构与所述压力传感器信号连接;其中,所述压力传感器感测所述料盒后输出推动信号以触发所述推料机构推动所述料盒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造