[实用新型]一种智能卡的定位装置及封装设备有效
申请号: | 201821222015.2 | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN208570552U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 何思博;谭庆辉;张秋喜;程治国 | 申请(专利权)人: | 东信和平科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 俞梁清 |
地址: | 519060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种智能卡的定位装置和封装设备,封装设备包括冷压站、热压站和两条水平轨道,通过定位装置快速定位智能卡,能够分别加热及冷却智能卡的芯片,水平轨道的凹槽结构能够在定位装置脱离智能卡时防止智能卡跟随移动;定位装置包括连接块以及安装在连接块上的光轴,在光轴上安装左挡条和右挡条,左挡条和右挡条的间距略小于智能卡的定位尺寸,左挡条的底端安装有弹片,右挡条的底部具有倒角部,弹片的底部和倒角部均背向朝外侧倾斜,在定位过程中,智能卡的前后两端经过弹片的底部和倒角部之间,进行快速滑动定位,定位完成后,弹片对智能卡产生一个很小的压紧力度,保证智能卡的位置不会再发生变化,定位精度更高。 | ||
搜索关键词: | 智能卡 挡条 定位装置 弹片 封装设备 倒角部 水平轨道 光轴 本实用新型 凹槽结构 定位过程 跟随移动 滑动定位 快速定位 外侧倾斜 压紧力度 底端 冷压 热压 加热 冷却 芯片 脱离 保证 | ||
【主权项】:
1.一种智能卡的定位装置,其特征在于:包括连接块以及安装在连接块上的光轴,所述光轴的左右两端分别安装有左挡条和右挡条,所述左挡条和右挡条的间距略小于智能卡的定位尺寸,所述左挡条的底端安装有弹片,所述右挡条的底部具有倒角部,所述弹片的底部和倒角部均背向朝外侧倾斜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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