[实用新型]一种无电阻LED灯串有效
| 申请号： | 201821223917.8 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN208835059U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 赖思强 | 申请（专利权）人： | 江门黑氪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种无电阻LED灯串，包括电路板,焊接在电路板上的LED,包覆所述电路板和LED的外皮，所述LED包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚，与第一灯脚一体的芯片安装台，焊接在芯片安装台上的芯片，封装所述芯片和部分支架的封装胶体，所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台由导热绝缘体制作，所述芯片安装台和灯脚表面涂覆有具有预定阻值涂层。由于本实用新型的LED的第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台由导热绝缘体制作，所述芯片安装台和灯脚表面涂覆有具有预定阻值涂层，使得LED本身自带电阻，制造灯串时就不需要再串联电阻，大大降低LED灯带的成本和制造工艺的复杂性。 | ||
| 搜索关键词： | 灯脚 芯片安装 电路板 电阻 导热绝缘体 表面涂覆 焊接 芯片 本实用新型 外皮 串联电阻 封装胶体 制造工艺 包覆 灯串 支架 自带 封装 制作 隔离 制造 | ||
【主权项】：
1.一种无电阻LED灯串，包括电路板,焊接在电路板上的LED,包覆所述电路板和LED的外皮，所述LED包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚，与第一灯脚一体的芯片安装台，焊接在芯片安装台上的芯片，封装所述芯片和部分支架的封装胶体，其特征在于：所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台由导热绝缘体制作，所述芯片安装台和灯脚表面涂覆有具有预定阻值涂层。
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