[实用新型]一种太阳能散热铝板真空封装一体机有效
申请号: | 201821224760.0 | 申请日: | 2018-08-01 |
公开(公告)号: | CN208460774U | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 陈勇 | 申请(专利权)人: | 深圳恒才机电设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/052 | 分类号: | H01L31/052;H01L31/048 |
代理公司: | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人: | 张立成 |
地址: | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种太阳能散热铝板真空封装一体机,包括冲压封装装置、抽真空装置、加料填充装置和控制机体,所述液压冲压机的冲压端设有冲压板和冲压模具,所述冲压模具的下表面设有排气口和抽气口,所述冲压模具内设有第一排气腔和第一抽气腔,所述冲压板的内部左侧位置设有第二排气腔和第二抽气腔,所述冲压板的上端左部设有单向排气阀,所述冲压板通过抽气管连接抽真空装置,所述抽真空装置的下端设有控制机体和加料填充装置,所述加料泵的出料端通过加料管连接冲压座。本实用新型可一次性完成封装工作,用户只需要简单地插上电源调试好产品与冲压模具的位置即可,即插即用非常方便,能完成自动抽取真空,自动封装且具有更好的封装效果。 | ||
搜索关键词: | 冲压模具 冲压板 抽真空装置 本实用新型 散热铝板 填充装置 真空封装 加料 抽气腔 排气腔 一体机 封装 太阳能 单向排气阀 液压冲压机 一次性完成 电源调试 封装装置 即插即用 自动抽取 自动封装 左侧位置 冲压 上端 冲压端 冲压座 抽气管 抽气口 出料端 加料泵 加料管 排气口 下表面 下端 左部 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能散热铝板真空封装一体机,包括冲压封装装置(1)、抽真空装置(2)、加料填充装置(3)和控制机体(4),其特征在于:所述冲压封装装置(1)包括固定板(101)、立柱(102)和液压冲压机(103),所述固定板(101)的左右两端均设有固定立柱(102),所述固定板(101)的中部贯穿设有液压冲压机(103),所述液压冲压机(103)的冲压端设有冲压板(5),且冲压板(5)的左右两端分别与左右两端的固定立柱(102)套接,所述冲压板(5)的下端设有冲压模具(6),所述冲压模具(6)为倒置圆台形状,所述冲压模具(6)的侧壁上设有环形凹槽,所述环形凹槽的数量为3个,所述环形凹槽内均设有密封圈(7),所述冲压模具(6)的下表面左部设有排气口(8),所述冲压模具(6)的内部左侧位置设有第一排气腔(9),所述冲压板(5)的内部左侧位置设有第二排气腔(10),所述冲压板(5)的上端左部设有单向排气阀(11),且单向排气阀(11)、第二排气腔(10)、第一排气腔(9)和排气口(8)依次连通,所述冲压模具(6)的下表面右部设有抽气口(12),所述冲压模具(6)的内部右侧位置设有第一抽气腔(13),且第一抽气腔(13)内设有真空传感器(14),所述冲压板(5)的内部右侧位置设有第二抽气腔(15),所述冲压板(5)的上端右部设有抽气管(16)的一端,且抽气管(16)、第二抽气腔(15)、第一抽气腔(13)和抽气口(12)依次连通,所述抽气管(16)的另一端设有抽真空装置(2),所述抽真空装置(2)的下端设有控制机体(4),所述控制机体(4)上设有操控按键区(17)和显示屏(18),所述控制机体(4)内置有控制主板,所述控制机体(4)的下端设有加料填充装置(3),所述加料填充装置(3)的内部设有加料泵(19)和储液腔(20),所述加料泵(19)的出料端设有加料管(21)的一端,所述加料管(21)的另一端贯穿加料填充装置(3)的左侧壁设有冲压座(22),所述冲压座(22)的中部设有冲压槽,所述冲压座(22)的内部右侧设有入料腔(23),所述入料腔(23)的左侧设有安装腔内设有电动伸缩喷头(24),所述电动伸缩喷头(24)的后端与入料腔(23)、加料管(21)、加料泵(19)和储液腔(20)依次连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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