[实用新型]一种接合的半导体封装

摘要

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种接合的半导体封装，包括底座，所述底座的两侧均开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有卡座，所述卡座的两侧均卡接有卡扣，其中一侧所述卡扣的底部通过螺栓活动连接有连接板，所述卡扣靠近底座的中轴线的一侧卡接有卡芯，所述卡扣远离底座中轴线的一侧固定连接有贯穿定位孔并延伸至底座外部的连接杆。该接合的半导体封装，通过卡座与卡扣以及卡芯的配合使用，卡扣与卡芯卡接可以成功的将卡芯上的半导体芯片卡接在底座上，然后通过拉环与第三弹簧与第二弹簧的配合使用，拉环拉动第三弹簧带动第二弹簧从而可以轻松的将卡扣拉出，释放卡芯，这样的配合使用，可以轻松方便的进行卡接。

主权项

1.一种接合的半导体封装，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的两侧均开设有凹槽（21），所述凹槽（21）的内部固定安装有卡座（4），所述卡座（4）的两侧均卡接有卡扣（5），其中一侧所述卡扣（5）的底部通过螺栓（3）活动连接有连接板（2），所述卡扣（5）靠近底座（1）的中轴线的一侧卡接有卡芯（7），所述卡扣（5）远离底座（1）中轴线的一侧固定连接有贯穿定位孔（17）并延伸至底座（1）外部的连接杆（18），所述连接杆（18）的外部包裹有两端分别与定位孔（17）内底部及卡扣（5）弹性连接的第三弹簧（20），另一侧所述卡扣（5）靠近底座（1）中轴线的一侧弹性安装有与底座（1）固定连接有第二弹簧（16），所述卡芯（7）的上表面固定安装有相互对称的底板（6），两个所述底板（6）的相对面均固定安装有半导体芯片（12），所述半导体芯片（12）的上表面两侧均固定安装有键合引线（13），两个所述底板（6）之间通过螺栓帽（14）固定安装有伸缩杆（15），位于上方所述底板（6）的内部开设有滑槽（10），所述滑槽（10）的内部装设有第一弹簧（9），所述第一弹簧（9）远离底座（1）中轴线的一侧固定连接有一端贯穿底座（1）的连接块（8），所述第一弹簧（9）的另一侧固定连接有与半导体芯片（12）卡接的移动块（11）。