[实用新型]一种印刷电路板及电子设备有效
| 申请号： | 201821228437.0 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN208638794U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 邵飞兰 | 申请（专利权）人： | 深圳秋田微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 518116 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板焊接技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备，主要包括基板，所述基板上设有至少一组焊接孔，每个焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘，每组焊接孔的首位焊接孔与末位焊接孔均为椭圆形，所述首位焊接孔的长轴与末位焊接孔的长轴垂直。本实用新型采用首尾焊接孔垂直交叉式的高定位精度及高可焊性的设计方法，解决当前直插类焊接孔设计定位不精确、PIN对PIN插接模块的对位组合偏差大、装配困难等实际问题，同时解决透锡不达到IPC标准的问题，提升产品可靠性和使用寿命，提高焊接、组装工序良率，降低客诉成本。本实用新型可应用于带直插类元器件的PCB，可应用在工控、车载、通讯、消费类电子模块产品上。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接孔 本实用新型 基板 印刷电路板 电子设备 直插 产品可靠性 电路板焊接 消费类电子 插接模块 长轴垂直 垂直交叉 对位组合 模块产品 实际问题 使用寿命 首尾焊接 组装工序 高定位 可焊性 长轴 工控 焊盘 客诉 良率 元器件 焊接 应用 装配 包围 通讯 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括基板，所述基板上设有至少一组焊接孔，每个所述焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘，其特征在于：每组焊接孔的首位焊接孔与末位焊接孔均为椭圆形，所述首位焊接孔的长轴与末位焊接孔的长轴垂直。
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