[实用新型]一种通用墨盒焊芯片工装

摘要

本实用新型涉及一种通用墨盒焊芯片工装，包括工装夹具和焊头,所述工装夹具上设有两个以上并排设置的墨盒安装位和与所述墨盒安装位一一对应连接的芯片焊接位，所述焊头模块上设有条状焊头、并位于芯片焊接位的正上方；在焊接时，所述焊头向下运动至芯片焊接位、同时将芯片焊接位上的芯片焊接在墨盒安装位内的墨盒上。这样，本通用墨盒焊芯片工装一次操作即可完成多个墨盒的芯片焊接，芯片焊接效率和一致性极高，产品成本降低，产品质量有保障，而且焊接操作简单、轻松、方便，大大减轻操作人员焊接墨盒芯片的劳动强度，同时有效优化了和提升了设备的实用性。

主权项

1.一种通用墨盒焊芯片工装，其特征在于：包括工装夹具(1)和焊头模块(2),所述工装夹具(1)上设有两个以上并排设置的墨盒安装位(3)和与所述墨盒安装位(3)一一对应连接的芯片焊接位(4)，所述焊头模块(2)上设有条状焊头(5)、并位于芯片焊接位(4)的正上方；在焊接时，所述焊头(5)向下运动至芯片焊接位(4)、同时将芯片焊接位(4)上的芯片焊接在墨盒安装位(3)内的墨盒上。