[实用新型]一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具

摘要

本实用新型涉及一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具，属于模具技术领域。该用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具主要解决塑封体较厚的半导体产品鸥翅型打弯成型引脚刮锡擦伤问题，刮锡严重会影响产品外观和产品尺寸，刮锡堆积太多，会导致产品打坏和模具刀口件损坏现象。采用本刚性分段成型模具方式可以减少成型种引脚擦伤问题，本模具对半导体产品的加工和后期维护方便。该模具主要是把整个半导体产品的打弯过程分开进行，第一步进行60°预成型，第二步进行30°预成型，第三步才是最终成型。这样产品的刮锡会大大降低，产品外观漂亮，成型尺寸稳定，适合推广使用。

主权项

1.一种用于减少半导体产品打弯成型擦锡的模具，包括凸模基座（8）和凹模基座（9），其特征在于：所述凸模基座（8）的下方固定有60度成型凸模具（1）、30度成型凸模具（4）和5度成型凸模具（6），所述凹模基座（9）的上方与60度成型凸模具（1）、30度成型凸模具（4）和5度成型凸模具（6）相对应固定有60度成型凹模具（3）、30度成型凹模具（5）和5度成型凹模具（7），所述60度成型凸模具（1）与60度成型凹模具（3）的边缘形成的夹角一（10）的度数为60度，所述30度成型凸模具（4）与30度成型凹模具（5）的边缘形成的夹角二（11）的度数为30度，所述5度成型凸模具（6）与5度成型凹模具（7）的边缘形成的夹角三（12）的度数为5度。