[实用新型]一种显示模组及显示屏有效
| 申请号： | 201821236401.7 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN208507718U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 孙天鹏;张金刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种显示模组及显示屏，所述显示模组包括依次层叠设置的IC驱动层、PCB复合层和芯片层，所述IC驱动层包括IC驱动和用于封装所述IC驱动的封装层，所述芯片层包括至少一个的芯片，所述封装层和芯片分别焊接于所述PCB复合层的表面，所述PCB复合层包括依次层叠设置的第一缓冲层、中间复合层和第二缓冲层，所述第一缓冲层的热膨胀系数与封装层的热膨胀系数在焊接时的差值小于10ppm/℃，所述第二缓冲层的热膨胀系数与芯片的热膨胀系数在焊接时的差值小于15ppm/℃。可以降低焊盘或焊接点的应力，提高显示模组的可靠性；采用所述显示模组的显示屏，其成本低，性能好，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 显示模组 热膨胀系数 缓冲层 封装层 复合层 显示屏 焊接 依次层叠 芯片 芯片层 本实用新型 中间复合层 使用寿命 焊接点 焊盘 封装 | ||
【主权项】：
1.一种显示模组，包括依次层叠设置的IC驱动层、PCB复合层和芯片层，所述IC驱动层包括IC驱动和用于封装所述IC驱动的封装层，所述芯片层包括至少一个的芯片，所述封装层和芯片分别焊接于所述PCB复合层的表面，其特征在于，所述PCB复合层包括依次层叠设置的第一缓冲层、中间复合层和第二缓冲层，所述第一缓冲层的热膨胀系数与封装层的热膨胀系数在焊接时的差值小于10ppm/℃，所述第二缓冲层的热膨胀系数与芯片的热膨胀系数在焊接时的差值小于15ppm/℃。
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