[实用新型]一种用于空间环境模拟试验设备的温控底板有效

专利信息
申请号: 201821237446.6 申请日: 2018-08-02
公开(公告)号: CN208542217U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 张英明;路正瑶;石芳录;柏树;杨建斌 申请(专利权)人: 兰州真空设备有限责任公司
主分类号: B01L1/02 分类号: B01L1/02;B01L7/00
代理公司: 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 代理人: 于振强
地址: 730050 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型提供一种用于空间环境模拟试验设备的温控底板,其解决了现有空间环境模拟试验设备用温控底板可靠性差、温度均匀性差、加工工艺难度大,成本高昂,以及采用铝合金和紫铜底板长期使用易引起表面变形和划痕,从而增大接触热阻影响传热的技术问题。所述温控底板包括工作面板、背板、进液口和出液口,所述背板上设有凹坑,所述背板通过凹坑与所述工作面板焊接,所述背板的边缘与所述工作面板封边焊接,形成封边焊缝,所述工作面板与所述背板之间形成夹层空间。本实用新型可广泛应用于空间环境模拟试验设备中。
搜索关键词: 空间环境模拟试验设备 背板 底板 工作面板 温控 本实用新型 凹坑 封边 焊接 加工工艺难度 温度均匀性 传热 表面变形 夹层空间 接触热阻 紫铜底板 焊缝 出液口 进液口 铝合金 划痕 应用
【主权项】:
1.一种用于空间环境模拟试验设备的温控底板,其特征是,所述温控底板包括工作面板、背板、进液孔和出液孔;所述背板上设有凹坑,所述背板通过凹坑与所述工作面板焊接,所述背板的边缘与所述工作面板封闭连接,所述工作面板与所述背板之间形成夹层空间。
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