[实用新型]硅片加工系统有效
| 申请号： | 201821237952.5 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN209273722U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李玉卓;沙娟 | 申请（专利权）人： | 扬州协鑫光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 225000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片加工系统，包括切片装置、脱胶装置以及自动上下棒装置；所述自动上下棒装置包括：行走机构；支架，设于所述行走机构上；悬吊机构，设于所述支架上，且可相对所述行走机构沿竖直方向移动；定位机构，固定设于所述行走机构、所述支架或所述悬吊机构上，用以检测工件所在位置；AGV车载控制系统，设于所述行走机构上，所述AGV车载控制系统用以接收所述定位机构的检测信息，并控制所述行走机构的行走和所述悬吊机构的移动。上述硅片加工系统，包括自动上下棒装置，自动上下棒装置通过AGV车载控制系统控制行走机构的行走和悬吊机构的移动，以实现硅片加工中的上下棒自动化操作，从而减小操作人员的作业强度。 | ||
| 搜索关键词： | 行走机构 硅片加工 悬吊机构 车载控制系统 支架 定位机构 竖直方向移动 本实用新型 自动化操作 检测工件 检测信息 切片装置 脱胶装置 移动 减小 | ||
【主权项】：
1.一种硅片加工系统，其特征在于，包括切片装置、脱胶装置以及自动上下棒装置；所述自动上下棒装置包括：行走机构；支架，设于所述行走机构上；悬吊机构，设于所述支架上，且可相对所述行走机构沿竖直方向移动；定位机构，固定设于所述行走机构、所述支架或所述悬吊机构上，用以检测工件所在位置；AGV车载控制系统，设于所述行走机构上，所述AGV车载控制系统用以接收所述定位机构的检测信息，并控制所述行走机构的行走和所述悬吊机构的移动。
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