[实用新型]一种瓶装灌装装置

摘要

本实用新型公开了一种瓶装灌装装置，包括底座，所述底座的上端固定安装有支撑架，支撑架的上端设有油缸，支撑架的内端设有压盘和锡膏缸，油缸与压盘固定连接，锡膏缸的侧端设有锡膏缸压块，锡膏缸的侧端设有可调节储料缸，可调节储料缸的下端设有三通气阀，三通气阀的下端接有出料管；所述底座的侧端设有电子称和锡膏瓶；所述支撑架的前端安装有电控箱。本瓶装灌装装置，电控箱控制油缸工作带动压盘向下运动将锡膏缸内的锡膏挤压到可调节储料缸内，再将可调节储料缸内的锡膏通过出料管排到下端的锡膏瓶内，实现了锡膏的瓶装灌装，电子称可实时称出锡膏瓶内装入锡膏的重量；整体工作效率高。

主权项

1.一种瓶装灌装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端固定安装有支撑架(2)，支撑架(2)的上端设有油缸(3)，油缸(3)与支撑架(2)固定连接；所述支撑架(2)的内端设有压盘(4)和锡膏缸(5)，油缸(3)的输出端贯穿支撑架(2)与压盘(4)的上端中央固定连接，锡膏缸(5)安装在底座(1)上，压盘(4)位于锡膏缸(5)的上端；所述锡膏缸(5)的侧端设有锡膏缸压块(6)，锡膏缸压块(6)的下端与锡膏缸(5)的侧端固定连接；所述锡膏缸(5)的侧端设有可调节储料缸(7)，可调节储料缸(7)的下端设有三通气阀(8)，三通气阀(8)的出口端与锡膏缸(5)的进口端紧固密封连接，三通气阀(8)的下端接有出料管(9)；所述底座(1)的侧端设有电子称(10)和锡膏瓶(11)，电子称(10)固定放置在底座(1)上，锡膏瓶(11)放置在电子称(10)上，出料管(9)位于锡膏瓶(11)的上端；所述支撑架(2)的前端安装有电控箱(12)，油缸(3)与电控箱(12)电连接。