[实用新型]一种电路板连接结构及多路输出LNBF有效

专利信息
申请号: 201821238766.3 申请日: 2018-08-02
公开(公告)号: CN208638783U 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 缪成忠 申请(专利权)人: 珠海市美宸电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 温旭
地址: 519000 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路板连接结构,包括主体电路板面、装载于主体电路板面上的主电路板和两个连接板;主体电路板面上位于主电路板的两侧设有用于容纳两个连接板的定位槽,两个连接板相对的一端分别设有焊接部,两个焊接部分别叠装于主电路板的两侧边下方并与其焊接;两个连接板上分别设有允许LNBF的F头连接针穿过的第一通孔,主电路板上设有允许LNBF的F头连接针穿过的第二通孔,在主体电路板面上对应第一通孔和第二通孔设有第三通孔。相应的,本实用新型还公开了一种多路输出LNBF。采用本实用新型实施例,主电路板与连接板的叠装连接方式提高安装焊接的可靠性;连接板的沉降定位方式使得安装焊接简单快捷,提高安装效率。
搜索关键词: 连接板 主电路板 通孔 主体电路板 本实用新型 焊接 电路板连接结构 多路输出 焊接部 连接针 叠装 穿过 安装效率 定位方式 连接方式 定位槽 沉降 装载 容纳
【主权项】:
1.一种电路板连接结构,其特征在于,包括主体电路板面、装载于所述主体电路板面上的主电路板和两个连接板;所述主体电路板面上位于所述主电路板的两侧分别设有用于容纳所述两个连接板的定位槽,所述两个连接板相对的一端分别设有焊接部,所述两个焊接部分别叠装于所述主电路板的两侧边下方并与所述两侧边焊接;所述两个连接板上分别设有允许LNBF的F头连接针穿过的第一通孔,所述主电路板上设有允许LNBF的F头连接针穿过的第二通孔,在所述主体电路板面上对应所述第一通孔和所述第二通孔设有第三通孔。
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