[实用新型]可弯曲单晶硅太阳能板有效

专利信息
申请号: 201821239678.5 申请日: 2018-08-02
公开(公告)号: CN208570636U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 方名耀 申请(专利权)人: 东莞市华源光电科技有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/054;H02S30/20
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 叶玉凤;徐勋夫
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种可弯曲单晶硅太阳能板,包括布基片材、印刷电路薄膜、至少一颗可弯曲单晶硅太阳能芯片,所述印刷电路薄膜覆合于布基片材上,印刷电路薄膜上凹设有容置腔,所述可弯曲单晶硅太阳能芯片容纳于容置腔内,且可弯曲单晶硅太阳能芯片的顶部与印刷电路薄膜的顶面平齐,各可弯曲单晶硅太阳能芯片依次由底部到顶部排列设置有强金属背接层、第一EVA层、氟塑料膜层、单晶硅片体、第二EVA层、有机TPT层,所述强金属背接层的接点从侧部露出,相邻两接点之间有间距,所述有机TPT层压制成凹凸状结构。此种太阳能板具备以下优势:可弯曲、重量轻、厚度薄、无玻璃、转换效率高、防护等级高。
搜索关键词: 可弯曲 单晶硅 印刷电路薄膜 太阳能芯片 基片材 金属背 容置腔 接层 单晶硅太阳能板 凹凸状结构 单晶硅片 氟塑料膜 排列设置 太阳能板 转换效率 重量轻 顶面 覆合 平齐 上凹 太阳能 压制 防护 容纳 玻璃
【主权项】:
1.一种可弯曲单晶硅太阳能板,其特征在于:包括布基片材、印刷电路薄膜、至少一颗可弯曲单晶硅太阳能芯片,所述印刷电路薄膜覆合于布基片材上,印刷电路薄膜上凹设有容置腔,所述可弯曲单晶硅太阳能芯片容纳于容置腔内,且可弯曲单晶硅太阳能芯片的顶部与印刷电路薄膜的顶面平齐,各可弯曲单晶硅太阳能芯片依次由底部到顶部排列设置有强金属背接层、第一EVA层、氟塑料膜层、单晶硅片体、第二EVA层、有机TPT层,所述强金属背接层的接点从侧部露出,相邻两接点之间有间距,所述有机TPT层压制成凹凸状结构。
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