[实用新型]一种半自动小型热压封装机有效
| 申请号： | 201821240139.3 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN208828163U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 吴振武 | 申请（专利权）人： | 吴振武 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B31/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213003 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公一种半自动小型热压封装机，特别应用于实验室制备的小型薄膜器件的封装。该半自动小型热压封装机包括：上翻盖、压片机构、密封腔、加热块、压力传感器、微型真空泵、电气控制系统和触摸屏等。该半自动小型热压封装机明显的优点是：热压封装参数可调、体积小，操作简便，便于在空间有限的惰性气氛手套箱内使用，从而保证各种水氧敏感薄膜器件的封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 封装机 封装 电气控制系统 本实用新型 微型真空泵 压力传感器 薄膜器件 参数可调 敏感薄膜 压片机构 触摸屏 加热块 密封腔 上翻盖 体积小 手套 水氧 制备 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半自动小型热压封装机，其特征在于包括：上翻盖、压片机构、密封腔、加热块、压力传感器、微型真空泵、电气控制系统、触摸屏、机身外壳、机身底板和铰链，其中压片机构贯穿翻盖的上部，上翻盖通过铰链安装于密封腔上方，加热块和压力传感器安装于密封腔内部，微型真空泵和电气控制系统包含于机身外壳内部并与密封腔内部连通，触摸屏镶嵌在机身外壳外表面，以上所有部件均使用机身底板承载，最终装配成一台小型设备。
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