[实用新型]一种便于芯片拆装维护的硒鼓

摘要

本实用新型提供了一种便于芯片拆装维护的硒鼓，包括壳体、端盖、芯片安装座、芯片、打印组件；所述壳体为长条状，其中部设有内腔；所述壳体的内腔设置打印组件；所述打印组件包括感光鼓、显影辊、显影刮刀、充电辊、清洁刮板、废粉仓、碳粉仓、搅粉器；所述壳体端面盖设有端盖，端盖上固设有芯片安装座，所述芯片插接于芯片插座内；所述芯片安装座包括座体、插槽、夹持组件、安装孔；所述座体中部设有插槽，所述插槽的周边外沿设有夹持组件。本实用新型的一种便于芯片拆装维护的硒鼓，其方便芯片安装固定、便于安装和维护。

主权项

1.一种便于芯片拆装维护的硒鼓，其特征在于：包括壳体、端盖、芯片安装座、芯片、打印组件；所述壳体为长条状，其中部设有内腔；所述壳体的内腔设置打印组件；所述打印组件包括感光鼓、显影辊、显影刮刀、充电辊、清洁刮板、废粉仓、碳粉仓、搅粉器；所述壳体端面盖设有端盖，端盖上固设有芯片安装座，所述芯片插接于芯片安装座内；所述芯片安装座包括座体、插槽、夹持组件、安装孔；所述座体中部设有插槽，所述插槽的周边外沿设有夹持组件；所述夹持组件包括底板、上压板、前向卡爪、尾挡；所述底板水平设于座体底部，其上方设有与其平行的两块上压板，上压板与底板之间的间隔等于芯片厚度；所述前向卡爪设于座体前端面，前向卡爪与底板之间设有开槽，以改善前向卡爪的弹性形变性能；所述前向卡爪相对的另一端为尾挡，其为一凸起于底板上的台阶，其中部设有缺口槽。