[实用新型]表贴介质波导滤波器、滤波器安装卡座及电路板有效
| 申请号： | 201821241272.0 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN208522066U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 徐正良;徐宇凡 | 申请（专利权）人： | 浙江省嘉兴市宇凡滤波器技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/00 | 分类号： | H01P1/00;H01P1/20;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 曾章沐 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市南湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种表贴介质波导滤波器，它包括滤波器本体，所述滤波器本体的外表面上设有表面金属化层，所述表面金属化层上开设有两个缝隙，所述滤波器本体在所述缝隙处成外露状态。本实用新型的激励结构，采用共面的缝隙结构，使得激励是加在大地上，这完全不同于现有的接地环磁场激励或探针电场激励，从而在雷达及5G的微波及毫米波波段，实现了真正的表贴安装的介质波导滤波器。本实用新型滤波器和电路板连接便利且制造工艺简单。本实用新型还涉及一种滤波器安装卡座，以解决现有技术中的滤波器和电路板连接不便利的技术问题。本实用新型还涉及一种电路板，以解决现有技术中的滤波器和电路板连接不便利的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 滤波器 本实用新型 电路板连接 滤波器本体 介质波导 表贴 表面金属化层 安装卡座 便利 电路板 毫米波波段 磁场激励 电场激励 缝隙结构 外露状态 制造工艺 缝隙处 接地环 探针 微波 电路 雷达 | ||
【主权项】：
1.一种表贴介质波导滤波器，包括滤波器本体，其特征在于：所述滤波器本体的外表面上设有表面金属化层，所述表面金属化层上开设有两个缝隙，所述滤波器本体在所述缝隙处成外露状态。
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