[实用新型]一种半导体炉管的晶舟有效
申请号: | 201821248039.5 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN208433396U | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 王磊;周冬成;吴宗祐;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种半导体炉管的晶舟,包括:若干组在晶舟内水平设置的支撑脚,每组支撑脚包含至少三个支撑脚,且位于同一组中的支撑脚处于同一水平面上,支撑脚的一端与晶舟内壁相连接;支撑脚包括与晶圆相接触的支撑脚上表面及与支撑脚上表面相对应的支撑脚下表面;其中,支撑脚上表面包含支撑脚上表面凹槽,支撑脚下表面包含支撑脚下表面凹槽,通过支撑脚上表面凹槽以及支撑脚下表面凹槽,使得晶舟在旋转时,促进气体及温度的交换,改善晶圆的边缘区域与晶圆的中心区域的膜厚差,以及改善位于晶舟顶部与位于晶舟底部的晶圆的表面的膜厚差。 | ||
搜索关键词: | 支撑脚 晶舟 晶圆 上表面 上表面凹槽 半导体炉 表面凹槽 支撑 膜厚差 本实用新型 边缘区域 水平设置 同一水平 中心区域 内壁 交换 | ||
【主权项】:
1.一种半导体炉管的晶舟,其特征在于,所述晶舟包括:若干组支撑脚,所述支撑脚在所述晶舟内水平设置,每组支撑脚包含至少三个所述支撑脚,且位于同一组中的所述支撑脚处于同一水平面上,所述支撑脚的一端与晶舟内壁相连接;所述支撑脚包括与晶圆相接触的支撑脚上表面及与所述支撑脚上表面相对应的支撑脚下表面;其中,所述支撑脚上表面包含自所述支撑脚上表面向所述支撑脚内部延伸的支撑脚上表面凹槽,所述支撑脚下表面包含自所述支撑脚下表面向所述支撑脚内部延伸的支撑脚下表面凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造