[实用新型]一种半导体晶圆封装结构有效
| 申请号： | 201821253340.5 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN208570588U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王成;徐晶骥 | 申请（专利权）人： | 上海东煦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31;H01L23/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆封装结构，包括电路板、固定板、引脚和半导体，所述电路板和固定板上均开设有通孔，所述固定板位于电路板的下端，且固定板的表面积小于电路板的表面积，所述电路板的上端面固定有固定套，所述电路板上的通孔位于固定套的内部，所述固定套内螺纹安装有保护套，所述固定套的高度小于保护套的高度，且保护套位于固定套的内部，所述半导体的下端面两端均固定有引脚，所述引脚通过通孔安装在电路板和固定板上，所述半导体的直径小于保护套的内部直径，且半导体位于保护套的内部，所述引脚的下端均套接有绝缘套，所述绝缘套位于固定板的下端。本实用新型有利于对半导体的固定及对引脚下端进行绝缘的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 固定板 固定套 半导体 引脚 通孔 下端 半导体晶圆 本实用新型 封装结构 绝缘套 内螺纹 上端面 下端面 绝缘 套接 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆封装结构，包括电路板(1)、固定板(2)、引脚(3)和半导体(8)，其特征在于：所述电路板(1)和固定板(2)上均开设有通孔(4)，所述固定板(2)位于电路板(1)的下端，且固定板(2)的表面积小于电路板(1)的表面积，所述电路板(1)的上端面固定有固定套(6)，所述电路板(1)上的通孔(4)位于固定套(6)的内部，所述固定套(6)内螺纹安装有保护套(7)。
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