[实用新型]一种用于半导体晶圆翻膜装置有效

专利信息
申请号: 201821253524.1 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN208570553U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 王成;徐晶骥 申请(专利权)人: 上海东煦电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200120 上海市浦东新区自*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体晶圆翻膜装置,包括工作台、第一固定板和翻模板,所述工作台的上端面开设有第二滑槽,第二滑槽上滑动安装有第二滑块,所述第一固定板焊接在第二滑块的上端面,第一固定板的一侧通过焊接板焊接有第二固定板,第二固定板上安装有托板,所述第一固定板和第二固定板内表面均开设有固定槽,所述工作台的上端面两侧均焊接有支撑板,支撑板的上端面开设有第一滑槽,第一滑槽内滑动安装有第一滑块,所述翻模板通过连接杆焊接在第一滑块之间,翻模板的上端面固定有把手,所述翻模板下端面连接有连接绳,连接绳的末端连接有吸附板。本实用新型具有固定半导体晶圆和便于操作、翻模效率高的优点。
搜索关键词: 固定板 上端面 滑槽 焊接 工作台 半导体晶圆 本实用新型 第二滑块 第一滑块 滑动安装 连接绳 膜装置 支撑板 固定半导体 末端连接 固定槽 焊接板 连接杆 内表面 吸附板 下端面 翻模 晶圆 托板 把手
【主权项】:
1.一种用于半导体晶圆翻膜装置,包括工作台(1)、第一固定板(2)和翻模板(3),其特征在于:所述工作台(1)的上端面开设有第二滑槽(11),第二滑槽(11)上滑动安装有第二滑块(21),所述第一固定板(2)焊接在第二滑块(21)的上端面,第一固定板(2)的一侧通过焊接板(16)焊接有第二固定板(8),第二固定板(8)上安装有托板(7),所述第一固定板(2)和第二固定板(8)内表面均开设有固定槽(22),所述工作台(1)的上端面两侧均焊接有支撑板(9),支撑板(9)的上端面开设有第一滑槽(5),第一滑槽(5)内滑动安装有第一滑块(6),所述翻模板(3)通过连接杆(10)焊接在第一滑块(6)之间,翻模板(3)的上端面固定有把手(12),所述翻模板(3)下端面连接有连接绳(18),连接绳(18)的末端连接有吸附板(19)。
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