[实用新型]导电装置及发声器件有效
| 申请号： | 201821254813.3 | 申请日： | 2018-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN208638790U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 卢志高;宋威 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/03 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 陈巍巍 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种导电装置，包括基材层和叠设于所述基材层上的导电层，所述基材层设有贯穿其上且连通所述导电层的导通孔，所述导电装置还包括第一导电块以及第二导电块，所述第一导电块填设于所述导通孔并抵接电连接于所述导电层，所述第一导电块远离所述导电层的一端外露于所述基材层，所述第二导电块固定于所述导电层的远离所述导通孔的一侧，且与所述第一导电块相对设置。本实用新型还公开一种发声器件，其包括所述导电装置。与相关技术相比，本实用新型的导电装置加工效率高、成本低且可靠性高。本实用新型的发声器件产品质量较好。 | ||
| 搜索关键词： | 导电块 导电装置 导电层 本实用新型 基材层 发声器件 导通孔 加工效率 相对设置 电连接 外露 抵接 叠设 连通 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种导电装置，包括基材层和叠设于所述基材层上的导电层，其特征在于，所述基材层设有贯穿其上且连通所述导电层的导通孔，所述导电装置还包括第一导电块以及第二导电块，所述第一导电块填设于所述导通孔并抵接电连接于所述导电层，所述第一导电块远离所述导电层的一端外露于所述基材层，所述第二导电块固定于所述导电层的远离所述导通孔的一侧，且与所述第一导电块相对设置。
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