[实用新型]LED模组自动组装设备有效
申请号: | 201821254991.6 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN208592574U | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 刘文宇 | 申请(专利权)人: | 佛山市勇宇自动化科技有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 44409 | 代理人: | 廖珍珍 |
地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED产品制造技术领域,具体公开了LED模组自动组装设备,包括机台、设于机台上的输送平台、依次设置在输送平台上的散热板上料机构、PCB板上料机构、第一打螺丝机、打硅胶机构和第二打螺丝机,其特征在于:所述的散热板上料机构和PCB板上料机构之间设有刷硅子机构,所述的刷硅子机构设于输送平台的一侧,刷硅子机构包括刷硅子机构底板、设于刷硅子机构底板上的升降气缸和升降气缸伸出端连接的刷硅子组件,刷硅子机构底板固定在机台上,升降气缸通过固定轴与刷硅子机构底板连接,升降气缸与刷硅子机构底板之间设有硅子槽。本实用新型提供的LED模组自动组装设备,能够自动组装LED模组中的散热板、PCB板和透镜,提高LED模组组装的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 子机构 底板 上料机构 升降气缸 自动组装设备 输送平台 散热板 本实用新型 打螺丝机 机台 透镜 底板连接 生产效率 依次设置 自动组装 固定轴 伸出端 子组件 硅胶 在机 子槽 组装 制造 | ||
【主权项】:
1.一种LED模组自动组装设备,包括机台、设于机台上的输送平台、依次设置在输送平台上的散热板上料机构、PCB板上料机构、第一打螺丝机、打硅胶机构和第二打螺丝机,其特征在于:所述的散热板上料机构和PCB板上料机构之间设有刷硅子机构,所述的刷硅子机构设于输送平台的一侧,刷硅子机构包括刷硅子机构底板、设于刷硅子机构底板上的升降气缸和升降气缸伸出端连接的刷硅子组件,刷硅子机构底板固定在机台上,升降气缸通过固定轴与刷硅子机构底板连接,升降气缸与刷硅子机构底板之间设有硅子槽。
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