[实用新型]一种微型芯片夹取装置有效
申请号: | 201821255926.5 | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN208460739U | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 蔡甦谷 | 申请(专利权)人: | 深圳宜特检测技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人: | 李永华;张广兴 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提出一种微型芯片夹取装置,包括底座、第一固定件、第二固定件、第一调整件、第二调整件和镊子,底座上设有通槽,通槽具有底壁、第一侧壁和第二侧壁,第一侧壁上设有第一通孔和第二通孔,第二侧壁上设有第三通孔和第四通孔;镊子包括固定部、第一镊柄、第二镊柄、第一镊头和第二镊头,第一镊柄分别和固定部及第一镊头连接,第二镊柄分别和固定部及第二镊头连接;第一固定件贯穿第一通孔,第二固定件贯穿第三通孔,固定部分别和第一固定件及第二固定件相互抵靠,第一调整件贯穿第二通孔,第二调整件贯穿第四通孔,第一调整件和第一镊柄相互抵靠,第二调整件和第二镊柄相互抵靠。 | ||
搜索关键词: | 通孔 调整件 固定件 镊柄 固定部 镊头 贯穿 镊子 第二侧壁 第一侧壁 夹取装置 微型芯片 底座 通槽 本实用新型 底壁 | ||
【主权项】:
1.一种微型芯片夹取装置,包括底座和镊子,其特征在于,所述底座上设有通槽,所述通槽具有底壁、第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁和所述第二侧壁对称设置,所述第一侧壁上设有第一通孔和第二通孔,所述第二侧壁上设有第三通孔和第四通孔;所述微型芯片夹取装置还包括第一固定件、第二固定件、第一调整件和第二调整件;所述镊子包括固定部、第一镊柄、第二镊柄、第一镊头和第二镊头,所述第一镊柄分别和所述固定部及所述第一镊头连接,所述第二镊柄分别和所述固定部及所述第二镊头连接;所述固定部、所述第一镊柄、所述第二镊柄均收容在所述通槽内,所述第一固定件贯穿所述第一通孔,所述第二固定件贯穿所述第三通孔,所述固定部分别和所述第一固定件及所述第二固定件相互抵靠,所述第一调整件贯穿所述第二通孔,所述第二调整件贯穿所述第四通孔,所述第一调整件和所述第一镊柄相互抵靠,所述第二调整件和所述第二镊柄相互抵靠,夹取芯片时,调节所述第一调整件和所述第二调整件能够使得所述第一镊柄和所述第二镊柄相向移动,从而带动所述第一镊头和所述第二镊头相向移动,直至所述第一镊头和所述第二镊头夹紧芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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