[实用新型]一种无PET膜的射频标签

摘要

本实用新型提供了一种无PET膜的射频标签，包括谐振腔芯片总成、天线翅，天线翅由铝箔通过冲切或模切形成，谐振腔芯片总成、天线翅均设于标签面纸的内面并均与标签面纸的内面连接，谐振腔芯片总成与天线翅连接，标签底纸将谐振腔芯片总成、天线翅覆盖；谐振腔芯片总成包括铝箔层、射频芯片，铝箔层通过激光切割形成谐振腔空间部，随之谐振腔空间部的外围形成谐振腔铝箔线条，谐振腔铝箔线条与标签面纸的内面连接，谐振腔铝箔线条包括天线翅安装部和谐振腔铝箔线条主体，天线翅安装部与天线翅叠压连接，谐振腔铝箔线条主体上设有开口部，射频芯片设于开口部处并与谐振腔铝箔线条主体连接。本实用新型提高了生产效率，降低了对环境的污染。

主权项

1.一种无PET膜的射频标签，其特征在于：包括标签面纸、谐振腔芯片总成、天线翅及标签底纸，所述天线翅由铝箔通过冲切或模切形成，所述天线翅的面积大于所述谐振腔芯片总成的面积，所述谐振腔芯片总成、所述天线翅均设于所述标签面纸的内面并均与所述标签面纸的内面连接，所述谐振腔芯片总成与所述天线翅连接，所述标签底纸将所述谐振腔芯片总成、所述天线翅覆盖，且所述标签底纸与所述标签面纸连接；所述谐振腔芯片总成包括铝箔层、射频芯片，所述铝箔层通过激光切割形成谐振腔空间部，随之所述谐振腔空间部的外围形成谐振腔铝箔线条，所述谐振腔铝箔线条与所述标签面纸的内面连接，所述谐振腔铝箔线条包括天线翅安装部和谐振腔铝箔线条主体，所述天线翅安装部与所述天线翅叠压连接，所述谐振腔铝箔线条主体上设有开口部，所述射频芯片设于所述开口部处并与所述谐振腔铝箔线条主体连接。