[实用新型]一种寄生耦合型宽频WIFI天线有效

专利信息
申请号: 201821257871.1 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN208460976U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 谢雨文;张旗 申请(专利权)人: 东莞市优比电子有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞市塘厦镇田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种寄生耦合型宽频WIFI天线,其PCB基板正面设置天线高频部分、天线低频部分,天线高频部分、天线低频部分分别为铜箔线路;天线高频部分包括高频辐射体、高频接地匹配体,高频接地匹配体包括接地匹配左侧延伸部、接地匹配右侧延伸部、接地匹配中间连接部;高频辐射体设置于接地匹配右侧延伸部上端部且沿着PCB基板的右侧长度方向边缘朝上直线延伸;天线低频部分包括呈“Y”形状的Y型辐射体,Y型辐射体包括Y型体中间延伸部、Y型体左侧延伸部、Y型体右侧延伸部,Y型辐射体的Y型体左、右侧延伸部之间设置有呈“I”形状的I型耦合辐射体。本实用新型具有设计新颖、结构紧凑且能为高增益天线带来更宽的带宽的优点。
搜索关键词: 延伸部 天线 接地 匹配 辐射体 本实用新型 高频辐射体 高频接地 寄生耦合 匹配体 宽频 高增益天线 中间连接部 中间延伸部 耦合辐射体 铜箔线路 正面设置 直线延伸 上端部 朝上 带宽
【主权项】:
1.一种寄生耦合型宽频WIFI天线,其特征在于:包括有呈长条矩形形状的PCB基板(1),PCB基板(1)的正面设置有天线高频部分(2)、位于天线高频部分(2)上端侧且与天线高频部分(2)间隔布置的天线低频部分(3),天线高频部分(2)、天线低频部分(3)分别为铜箔线路;天线高频部分(2)包括有为一体结构的高频辐射体(21)、高频接地匹配体(22),高频接地匹配体(22)包括有沿着PCB基板(1)的左侧长度方向边缘直线延伸的接地匹配左侧延伸部(221)、沿着PCB基板(1)的右侧长度方向边缘直线延伸的接地匹配右侧延伸部(222),接地匹配左侧延伸部(221)的上端部与接地匹配右侧延伸部(222)的上端部之间设置有沿着左右方向水平延伸的接地匹配中间连接部(223),接地匹配中间连接部(223)的左端部与接地匹配左侧延伸部(221)上端部连接,接地匹配中间连接部(223)的右端部与接地匹配右侧延伸部(222)上端部连接;高频辐射体(21)设置于接地匹配右侧延伸部(222)的上端部且沿着PCB基板(1)的右侧长度方向边缘朝上直线延伸;天线低频部分(3)包括有呈“Y”形状的Y型辐射体(31),Y型辐射体(31)包括有位于PCB基板(1)正面的中间位置且沿着PCB基板(1)长度方向延伸的Y型体中间延伸部(311)、沿着PCB基板(1)的左侧长度方向边缘直线延伸的Y型体左侧延伸部(312)、沿着PCB基板(1)的右侧长度方向边缘直线延伸的Y型体右侧延伸部(313),Y型体左侧延伸部(312)的下端部、Y型体右侧延伸部(313)的下端部分别与Y型体中间延伸部(311)的上端部连接;Y型辐射体(31)的Y型体右侧延伸部(313)与Y型体左侧延伸部(312)之间设置有呈“I”形状的I型耦合辐射体(32)。
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