[实用新型]封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器有效
| 申请号： | 201821259536.5 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN208445893U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 麦智炜 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K5/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。其中，所述封装外壳设有容腔；内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；元器件，所述元器件设于所述容腔内，且电连接至所述内部PCB板；引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端凸出所述封装外壳，用于与外部PCB板电连接；所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层。本实用新型技术方案通过在引针上包覆绝缘层，在封装体制造过程中，即使引针触碰到某些距离比较近的元器件，由于绝缘层的存在而不会出现短路的现象，从而有效地降低了产品短路的风险，提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 引针 容腔 电连接 封装体 元器件 绝缘层 开关电源模块 本实用新型 封装外壳 短路 空调器 包覆绝缘层 外部PCB板 凸出 距离比较 制造过程 有效地 包覆 良率 | ||
【主权项】：
1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：封装外壳，所述封装外壳设有容腔；内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；元器件，所述元器件设于所述容腔内，且电连接至所述内部PCB板；引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端凸出所述封装外壳，用于与外部PCB板电连接；以及，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层。
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