[实用新型]一种半球体房屋拼装结构以及房屋有效

专利信息
申请号: 201821263208.2 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN209308155U 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 贾小山;崔玉刚;邵江华;郭路;孙志刚;邵蓉蓉;韩婷 申请(专利权)人: 山东滨港多咪新材料科技有限公司
主分类号: E04B1/00 分类号: E04B1/00;E04B1/61
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 邓超
地址: 256600 山东省滨州市北海经济开*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型提供的一种半球体房屋拼装结构以及房屋,涉及建筑工程技术领域,包括双曲拼装单元;双曲拼装单元包括多个双曲模板,双曲模板沿其具有的弧度在其所在的平面延伸可形成圆球;双曲模板包括双曲表层板和双曲内层板,双曲表层板与双曲内层板相对错位设置,在双曲表层板与双曲内层板的边侧形成台阶结构;双曲表层板或双曲内层板的边侧设置有能够相对插接配合的插接端头和插接凹槽;多个双曲模板通过插接端头和插接凹槽相互插接配合进而拼接形成半球体结构。这种制造双曲模板的结构,能够保证拼接的精度,而且制造十分方便简单,制造效率也很高,可以根据房屋后期使用功能的需求调整双曲模板的大小,适用性特别广泛。
搜索关键词: 表层板 内层板 房屋 插接凹槽 插接配合 拼装单元 拼装结构 半球体 插接端 拼接 制造 建筑工程技术 半球体结构 本实用新型 平面延伸 使用功能 台阶结构 相对错位 需求调整 圆球 保证
【主权项】:
1.一种半球体房屋拼装结构,其特征在于,包括双曲拼装单元;所述双曲拼装单元包括多个双曲模板,所述双曲模板沿其具有的弧度在其所在的平面延伸可形成圆球;所述双曲模板包括双曲表层板和双曲内层板,所述双曲表层板与所述双曲内层板相对错位设置,在所述双曲表层板与所述双曲内层板的边侧形成台阶结构;所述双曲表层板或所述双曲内层板的边侧设置有能够相对插接配合的插接端头和插接凹槽,用于与相邻的双曲模板进行相对插接配合;多个所述双曲模板通过所述插接端头和所述插接凹槽相互插接配合进而拼接形成半球体结构;组成所述半球体结构的多个所述双曲模板分为多层,多层所述双曲模板纵向拼接;并且,位于同一层内的所述双曲模板的形状和大小相同,相邻层内所述双曲模板的相连接的侧边边长相等。
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