[实用新型]高反射率防焊阻剂薄膜有效
申请号: | 201821265348.3 | 申请日: | 2018-08-07 |
公开(公告)号: | CN208490031U | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 李远智;李家铭 | 申请(专利权)人: | 同泰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种高反射率防焊阻剂薄膜,包括:未完全固化防焊层及层合于未完全固化防焊层一表面上的载体层。所述未完全固化防焊层其厚度为10‑200μm,且其对可见光波长范围中至少一部份波长的光反射率大于80%。 | ||
搜索关键词: | 完全固化 防焊层 防焊阻剂 高反射率 薄膜 本实用新型 可见光波长 光反射率 载体层 波长 层合 | ||
【主权项】:
1.一种高反射率防焊阻剂薄膜,其特征在于,包括:一未完全固化防焊层,其厚度为10‑200μm,该未完全固化防焊层具有相对的一第一表面及一第二表面,该未完全固化防焊层对可见光波长范围中至少一部份波长的光反射率大于80%;以及一载体层,层合于该未完全固化防焊层的第一表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同泰电子科技股份有限公司,未经同泰电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821265348.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高精密PCB金属化半孔线路板
- 下一篇:一种集成微电极板