[实用新型]一种阵列基板大板有效

专利信息
申请号: 201821265665.5 申请日: 2018-08-07
公开(公告)号: CN208444105U 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 林建伟;杨鹏;李林;庄崇营 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G02F1/1333
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邓义华;廖苑滨
地址: 516600 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种阵列基板大板,包括多个阵列基板小板,还包括连接线;每个所述阵列基板小板均设有防静电电路和与所述防静电电路电性连接的公共电极线;所述连接线通过与每一个阵列基板小板的公共电极线电性连接实现与每一个防静电电路的电性连接。本实用新型提供的一种阵列基板大板由于设置了与每一个阵列基板小板的公共电极电性连接的连接线,从而实现了与每一个阵列基板小板的防静电电路的电性连接,从而使得阵列基板大板中的每一个阵列基板小板的防静电电路形成导通的防静电路径,使得出现静电积聚时能够同时有多条释放路径,实现有效快速地静电释放,有效减少了静电损伤导致显示异常等不良。
搜索关键词: 阵列基板 小板 防静电电路 电性连接 连接线 大板 公共电极线 本实用新型 多个阵列 公共电极 静电积聚 静电释放 静电损伤 显示异常 有效减少 防静电 导通 基板 释放
【主权项】:
1.一种阵列基板大板,包括多个阵列基板小板,其特征在于,还包括连接线;每个所述阵列基板小板均设有防静电电路和与所述防静电电路电性连接的公共电极线;所述连接线通过与每一个阵列基板小板的公共电极线电性连接实现与每一个防静电电路的电性连接。
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