[实用新型]一种用于充放电控制板的封装结构有效
| 申请号： | 201821266709.6 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN208489683U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 许建;张国栋 | 申请（专利权）人： | 深圳市中科能电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H02J7/00 | 分类号： | H02J7/00 |
| 代理公司： | 广州容大专利代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人： | 刘新年 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于充放电控制板的封装结构，包括：底板；与底板一体成型且分别连接在底板相对两端的侧板，侧板围挡底板形成用以安装充放电控制板的装配架，装配架在端侧和顶部分别具有开口；以及端板，端板连接在装配架位于端侧的开口位置；其中：在端板围挡装配架的内部填充有胶体，将充放电控制板密封在其中。实施本实用新型的用于充放电控制板的封装结构，优化充放电控制板的封装结构，延长充放电控制板的使用寿命；精简结构，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 充放电控制板 底板 封装结构 装配架 端板 本实用新型 侧板 围挡 开口位置 内部填充 使用寿命 一体成型 密封 开口 优化 | ||
【主权项】：
1.一种用于充放电控制板的封装结构，其特征在于，包括：底板；与所述底板一体成型且分别连接在所述底板相对两端的侧板，所述侧板围挡所述底板形成用以安装充放电控制板的装配架，所述装配架在端侧和顶部分别具有开口；以及端板，所述端板连接在所述装配架端侧的开口位置；其中：在所述端板围挡所述装配架的内部填充有胶体，将所述充放电控制板密封在其中。
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