[实用新型]一种半导体存储器的晶体管结构有效

专利信息
申请号: 201821270491.1 申请日: 2018-08-08
公开(公告)号: CN208489201U 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/10;H01L21/336;H01L29/423
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 230601 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种半导体存储器的晶体管结构,该结构包括:具有有源区及沟渠绝缘结构的半导体衬底,有源区具有第一接触区与第二接触区,半导体衬底在预定列方向设有贯穿有源区与沟渠绝缘结构的沟槽,沟槽在有源区区段具有第一深度,在沟渠绝缘结构区段具有第二深度,第一深度不同于第二深度且不超过沟渠绝缘结构的深度;埋设于沟槽中的沟槽导线,沟槽包括位于有源区区段底部的微沟渠结构,微沟渠结构包括相对于有源区的区段底部再凹入的沟渠,再凹入沟渠在平行于沟槽长度延伸方向的截面为弯曲延伸,沟槽导线更填入再凹入沟渠以形成微鳍部栅极结构,微鳍部栅极结构与沟槽导线的主体为一体连接。本实用新型可增加传输通道宽度,提升器件性能。
搜索关键词: 源区 沟渠绝缘结构 沟槽导线 沟渠 半导体存储器 本实用新型 晶体管结构 栅极结构 接触区 微沟渠 凹入 衬底 鳍部 半导体 长度延伸 传输通道 提升器件 弯曲延伸 一体连接 凹入的 列方向 填入 埋设 平行 贯穿
【主权项】:
1.一种半导体存储器的晶体管结构,其特征在于,包括:半导体衬底,具有复数个有源区及隔离所述有源区的沟渠绝缘结构,每一有源区具有在所述半导体衬底上的第一接触区与第二接触区,所述半导体衬底在预定列方向设有复数个沟槽,贯穿在预定列方向上的所述有源区与所述沟渠绝缘结构,以分离所述有源区的所述第一接触区与所述第二接触区,其中所述沟槽在所述有源区的区段具有第一深度,所述沟槽在所述沟渠绝缘结构的区段具有第二深度,所述第一深度不相同于所述第二深度且不超过所述沟渠绝缘结构的第三深度;及复数个沟槽导线,埋设于所述沟槽中,其中所述沟槽还包括位于所述有源区的区段底部的微沟渠结构,所述微沟渠结构包括相对于所述有源区的区段底部再凹入的再凹入沟渠,所述再凹入沟渠在平行于所述沟槽长度延伸方向的截面为弯曲延伸,所述沟槽导线更填入所述微沟渠结构的所述再凹入沟渠,以形成朝向所述半导体衬底内部的微鳍部栅极结构,并且所述微鳍部栅极结构与所述沟槽导线的主体为一体连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司,未经长鑫存储技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821270491.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top