[实用新型]一种芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装结构，本实用新型技术方案将控制芯片贴合固定在电路板的第一表面，将影像传感芯片设置在控制芯片背离电路板的另一侧，且与控制芯片之间具有间隙，便于控制芯片以及影像传感芯片分别与电路板进行电连接，无需根据制芯片与影像传感芯片的尺寸设置封装位置。

主权项

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：电路板，所述电路板包括相对的第一表面以及第二表面；所述电路板还包括用于与外部电路连接的互联电路；贴合固定在所述第一表面的控制芯片，所述控制芯片与所述互联电路连接；设置在所述控制芯片背离所述电路板一侧的影像传感芯片，所述影像传感芯片与所述控制芯片之间具有间隙，所述影像传感芯片与所述互联电路连接；设置在所述影像传感芯片背离所述电路板一侧的盖板；所述盖板与所述电路板形成一封闭空间，所述影像传感芯片与所述控制芯片位于所述封闭空间内。