[实用新型]一种温度传感器圆柱结构封装PCB装置有效
申请号: | 201821275846.6 | 申请日: | 2018-08-09 |
公开(公告)号: | CN208443486U | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 江华新 | 申请(专利权)人: | 苏州思迈尔电子设备有限公司 |
主分类号: | G01K1/08 | 分类号: | G01K1/08 |
代理公司: | 苏州名飞扬知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32290 | 代理人: | 杨林 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种温度传感器圆柱结构封装PCB装置,包括圆柱本体,圆柱本体内设有PCB板,PCB板同时与导线和多个感温元件连接,感温元件穿过圆柱本体,圆柱本体还螺纹旋和有密封盖,导线穿过密封盖,密封盖与圆柱本体形成的空间内设有密封填充层。本实用新型将信号转换PCB固定并封装在圆形装置内,两端分别连接输入与输出信号,实现信号的转换,同时,本装置有效的保护信号转换PCB,增加PCB的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 圆柱本体 密封盖 封装 本实用新型 温度传感器 感温元件 圆柱结构 密封填充层 保护信号 导线穿过 使用寿命 输出信号 信号转换 圆形装置 转换 螺纹 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种温度传感器圆柱结构封装PCB装置,其特征在于:包括圆柱本体(1),所述圆柱本体(1)内设有PCB板(2),所述PCB板(2)同时与导线(3)和多个感温元件(4)连接,所述感温元件(4)穿过所述圆柱本体(1),所述圆柱本体(1)还螺纹旋和有密封盖(5),所述导线(3)穿过所述密封盖(5),所述密封盖(5)与所述圆柱本体(1)形成的空间内设有密封填充层(6)。
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