[实用新型]一种温度传感器圆柱结构封装PCB装置有效

专利信息
申请号: 201821275846.6 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN208443486U 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 江华新 申请(专利权)人: 苏州思迈尔电子设备有限公司
主分类号: G01K1/08 分类号: G01K1/08
代理公司: 苏州名飞扬知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32290 代理人: 杨林
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种温度传感器圆柱结构封装PCB装置,包括圆柱本体,圆柱本体内设有PCB板,PCB板同时与导线和多个感温元件连接,感温元件穿过圆柱本体,圆柱本体还螺纹旋和有密封盖,导线穿过密封盖,密封盖与圆柱本体形成的空间内设有密封填充层。本实用新型将信号转换PCB固定并封装在圆形装置内,两端分别连接输入与输出信号,实现信号的转换,同时,本装置有效的保护信号转换PCB,增加PCB的使用寿命。
搜索关键词: 圆柱本体 密封盖 封装 本实用新型 温度传感器 感温元件 圆柱结构 密封填充层 保护信号 导线穿过 使用寿命 输出信号 信号转换 圆形装置 转换 螺纹 穿过
【主权项】:
1.一种温度传感器圆柱结构封装PCB装置,其特征在于:包括圆柱本体(1),所述圆柱本体(1)内设有PCB板(2),所述PCB板(2)同时与导线(3)和多个感温元件(4)连接,所述感温元件(4)穿过所述圆柱本体(1),所述圆柱本体(1)还螺纹旋和有密封盖(5),所述导线(3)穿过所述密封盖(5),所述密封盖(5)与所述圆柱本体(1)形成的空间内设有密封填充层(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州思迈尔电子设备有限公司,未经苏州思迈尔电子设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821275846.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top