[实用新型]一种电路板有效
| 申请号： | 201821277808.4 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN208638786U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 陈建伟 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 陈巍巍 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及电子器件领域，公开了一种电路板，包括基材和设置在所述基材表面的焊盘，所述基材表面的非焊盘区域设有双面胶层，所述电路板还设有覆盖双面胶层的揭膜，覆盖设置于焊盘区域周边的双面胶层的揭膜包括覆盖双面胶层的第一部分和自所述第一部分延伸的延伸至焊盘区域的第二部分。本实用新型提供的电路板覆盖设置于焊盘区域周边的双面胶层的揭膜包括覆盖双面胶层的第一部分和自所述第一部分延伸的延伸至焊盘区域的第二部分，在不需要改变原有双面胶层尺寸的前提下，第二部分增大了揭膜的宽度，提升了揭膜的强度，防止揭膜被撕坏。 | ||
| 搜索关键词： | 双面胶层 揭膜 焊盘区域 电路板 覆盖 延伸 基材表面 电子器件领域 本实用新型 非焊 焊盘 基材 电路 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括基材和设置在所述基材表面的焊盘，所述基材表面的非焊盘区域设有双面胶层，所述电路板还设有覆盖双面胶层的揭膜，其特征在于，覆盖设置于焊盘区域周边的双面胶层的揭膜包括覆盖双面胶层的第一部分和自所述第一部分延伸的延伸至焊盘区域的第二部分。
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