[实用新型]热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED有效
| 申请号： | 201821280573.4 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN209087897U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘明剑;朱更生 | 申请（专利权）人： | 东莞市欧思科光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 范小艳;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED，包括有金属板、热固型环氧树脂框架、LED发光晶片、集成通讯IC及环氧树脂封装胶水部；LED金属板具有若干平板状引脚，LED热固型环氧树脂框架是molding成型于金属板上，平板状引脚的底面露于热固型环氧树脂框架的底面；LED热固型环氧树脂框架的顶端向下凹设有容纳腔，平板状引脚的顶面露于容纳腔内；LED环氧树脂封装胶水部是经高温固化成型封装于容纳腔内，LED发光晶片、集成通讯IC、平板状引脚被密封于环氧树脂封装胶水部内。藉此，提高了产品防潮性能，同时，实现产品轻薄化，无过多被动元件，产品更加节能。 | ||
| 搜索关键词： | 热固型环氧树脂 平板状 引脚 环氧树脂封装 胶水 金属板 容纳腔 封装 封装支架 集成通讯 嵌入式 热固型 底面 成型 本实用新型 被动元件 防潮性能 高温固化 轻薄化 通讯 顶面 密封 节能 | ||
【主权项】：
1.一种热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED，其特征在于：包括有金属板、热固型环氧树脂框架、LED发光晶片、集成通讯IC及环氧树脂封装胶水部；其中：所述金属板具有若干平板状引脚，所述热固型环氧树脂框架是molding成型于金属板上，平板状引脚的底面露于热固型环氧树脂框架的底面；所述热固型环氧树脂框架的顶端向下凹设有容纳腔，平板状引脚的顶面露于容纳腔内，LED发光晶片、集成通讯IC位于容纳腔内且分别焊接固定于相应平板状引脚的顶面，LED发光晶片、集成通讯IC、平板状引脚之间形成电性连接；所述环氧树脂封装胶水部是经高温固化成型封装于容纳腔内，LED发光晶片、集成通讯IC、平板状引脚被密封于环氧树脂封装胶水部内。
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