[实用新型]一种便于裁切的烧结空心砖有效
| 申请号： | 201821281726.7 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN208830581U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 陈永忠;柯建航 | 申请（专利权）人： | 上海鑫晶山建材开发有限公司 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201501 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种便于裁切的烧结空心砖，包括砖体，所述砖体上围绕砖体设有至少一圈裁切凹槽，所述裁切凹槽的强度小于砖体上除裁切凹槽之外的强度，所述砖体的两个相对面之间还设有若干通孔，且通孔与每圈裁切凹槽所在面平行，本实用新型的便于裁切的烧结空心砖，其裁切凹槽由于强度低，从而在建筑施工过程时可通过裁切凹槽即可方便地将砖体切割成两半，进而使得裁切面整齐平整。 | ||
| 搜索关键词： | 裁切 砖体 烧结空心砖 通孔 建筑施工过程 本实用新型 裁切面 相对面 平行 切割 平整 整齐 | ||
【主权项】：
1.一种便于裁切的烧结空心砖，包括砖体，其特征在于，所述砖体上围绕砖体设有至少一圈裁切凹槽，所述裁切凹槽的强度小于砖体上除裁切凹槽之外的强度，所述砖体的两个相对面之间还设有若干通孔，且通孔与每圈裁切凹槽所在面平行。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海鑫晶山建材开发有限公司，未经上海鑫晶山建材开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821281726.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于建筑行业的自保温砌块
- 下一篇：一种二次结构PC化施工砌体
