[实用新型]一种Type-C插头有效

专利信息
申请号: 201821283690.6 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN208656073U 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 王智;袁延显;张建明 申请(专利权)人: 深圳市创益通技术股份有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/502;H01R13/516;H01R13/02
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 李永华;张广兴
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处东坑社区长丰工*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提出一种Type‑C插头,Type‑C插头包括:安装基体、EMI弹片、上排端子座和下排端子座;安装基体上设置有容纳孔、第一卡孔和第二卡孔,EMI弹片固定安装在安装基体上,EMI弹片覆盖住容纳孔的一部分;上排端子座包括第一安装板、第一卡块和第一端子,第一端子贯穿第一安装板,下排端子座包括第二安装板、第二卡块和第二端子,第二端子贯穿第二安装板;当第一卡块与第一卡孔卡合连接时,第一端子的一端部分收容于容纳孔内,当第二卡块与第二卡孔卡合连接时,第二端子的一端部分收容于容纳孔内;当Type‑C插头对外使用时,EMI弹片能够防止第一端子、第二端子收容在容纳孔的部分突出安装基体,这样能够防止端子接触到安装基体外部而造成短路。
搜索关键词: 安装基体 容纳孔 插头 安装板 卡孔 卡块 卡合连接 上排端子 下排端子 收容 本实用新型 部分突出 端子接触 端子收容 短路 贯穿 外部 覆盖
【主权项】:
1.一种Type‑C插头,其特征在于,所述Type‑C插头包括:安装基体、EMI弹片、上排端子座和下排端子座;所述安装基体上设置有容纳孔、第一卡孔和第二卡孔,所述EMI弹片固定安装在所述安装基体上,所述EMI弹片覆盖住所述容纳孔的一部分,所述第一卡孔和所述第二卡孔上下对称;所述上排端子座包括第一安装板、第一卡块和第一端子,所述第一端子贯穿所述第一安装板,所述第一卡块固定安装在所述第一安装板上,所述下排端子座包括第二安装板、第二卡块和第二端子,所述第二端子贯穿所述第二安装板,所述第二卡块固定安装在所述第二安装板上;当所述第一卡块与所述第一卡孔卡合连接时,所述第一端子的一端部分收容于所述容纳孔内,当所述第二卡块与所述第二卡孔卡合连接时,所述第二端子的一端部分收容于所述容纳孔内;当所述Type‑C插头对外使用时,所述EMI弹片能够防止所述第一端子、所述第二端子收容在所述容纳孔的部分突出所述安装基体。
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