[实用新型]晶圆键合装置有效
| 申请号： | 201821286079.9 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN208433387U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 刘博佳;王海宽;郭松辉;吴龙江;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/18 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供的晶圆键合装置，用于键合所述第一晶圆和第二晶圆，包括控制器以及用于吸附所述第一晶圆的卡盘；所述卡盘的内部包括沿其径向平行排列的多个子腔室，每一所述子腔室内具有一按压机构；所述控制器同时连接多个所述子腔室内的按压机构，用于控制多个所述子腔室内的按压机构按照预设方向依次自所述卡盘吸附所述第一晶圆的表面伸出，以将所述第一晶圆按照所述预设方向按压至所述第二晶圆表面。本实用新型能够有效排除键合界面的气泡，提高晶圆键合的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 按压机构 晶圆键合 子腔 本实用新型 控制器 室内 键合 卡盘 吸附 预设 按压 晶圆表面 腔室 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆键合装置，用于键合第一晶圆和第二晶圆，其特征在于，包括控制器以及用于吸附所述第一晶圆的卡盘；所述卡盘的内部包括沿其径向平行排列的多个子腔室，每一所述子腔室内具有一按压机构；所述控制器同时连接多个所述子腔室内的按压机构，用于控制多个所述子腔室内的按压机构按照预设方向依次自所述卡盘吸附所述第一晶圆的表面伸出，以将所述第一晶圆按照所述预设方向按压至所述第二晶圆表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
