[实用新型]一种新型三轴调整的打点装置有效
| 申请号： | 201821288243.X | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208655586U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 范旭阳;蒋黄俊;邓亚雄;唐文基;邓旭军 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓精微智能机器人设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型三轴调整的打点装置，包括第一钣金支架和第二钣金支架，所述第一钣金支架的一侧活动连接有Z轴导轨型微调平台，所述Z轴导轨型微调平台远离第一钣金支架的一侧活动连接有铝块连接块，所述铝块连接块远离Z轴导轨型微调平台的一侧设置有滑动气缸，所述滑动气缸的底部活动连接有笔头旋转结构，所述第一钣金支架的底部活动连接有XY轴交叉导轨型微调平台，所述XY轴交叉导轨型微调平台的底部活动连接有第二钣金支架。本实用新型减少了打点装置组装的零件数量，从而能够使装配更加方便快捷，且在需要对零部件进行更换时，能够更加方便进行拆卸更换，能够使IC打点更加稳定，且精度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 钣金支架 微调 打点装置 底部活动 本实用新型 活动连接有 滑动气缸 交叉导轨 三轴调整 铝块 拆卸更换 旋转结构 笔头 打点 装配 零部件 组装 | ||
【主权项】：
1.一种新型三轴调整的打点装置，包括第一钣金支架(3)和第二钣金支架(7)，其特征在于：所述第一钣金支架(3)的一侧活动连接有Z轴导轨型微调平台(4)，所述Z轴导轨型微调平台(4)远离第一钣金支架(3)的一侧活动连接有铝块连接块(6)，所述铝块连接块(6)远离Z轴导轨型微调平台(4)的一侧设置有滑动气缸(1)，所述滑动气缸(1)的底部活动连接有笔头旋转结构(2)，所述第一钣金支架(3)的底部活动连接有XY轴交叉导轨型微调平台(5)，所述XY轴交叉导轨型微调平台(5)的底部活动连接有第二钣金支架(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
